Свяжитесь с нами
pусский
W25N04KVSFIU TR

Winbond W25N04KVSFIU TR

512М х 8-40°С ~ 85°С

Сравнить
Winbond Electronics
W25N04KVSFIU TR
IC FLASH 4GBIT SPI/QUAD 16SOIC
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

W25M512JVFIQ TR with pin details, that includes SpiFlashR Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Interface is designed to work in SPI Serial, as well as the 2.7 V ~ 3.6 V Voltage Supply, the device can also be used as 16-SOIC Supplier Device Package. In addition, the Memory Size is 512M (64M x 8), the device is offered in FLASH - NOR Memory Type, the device has a 104MHz of Speed, and Format Memory is FLASH.

The W25N01GVZEIG is NAND Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 7ns 8-Pin WSON EP Tube manufactured by WINBOND. The W25N01GVZEIG is available in WSON8 Package, is part of the IC Chips, , and with support for NAND Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 7ns 8-Pin WSON EP Tube.

Features

SpiFlash® Series
Tape & Reel (TR) Package
FLASH Memory Format
4Gbit Memory Size
512M x 8 Memory Organization
104 MHz Clock Frequency
250µs Write Cycle Time - Word, Page
2.7V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: СпиФлэш®
Пакет: Лента
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не подтверждено
Тип памяти: Энергонезависимый
Формат памяти: ВСПЫШКА
Технология: ФЛЕШ-НЕ-НЕ
Размер памяти: 4Гбит
Организация памяти: 512М х 8
Интерфейс памяти: SPI — четырехканальный ввод-вывод
Тактовая частота: 104 МГц
Время цикла записи для слова, страницы: 250 мкс
Напряжение питания: 2,7 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -40°С ~ 85°С
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 16-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 16-СОИК
Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics - всемирно известная полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и производстве решений для памяти. Компания была основана в 1987 году, ее штаб-квартира находится в научном парке Хсинчу, Тайвань.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z