Свяжитесь с нами
pусский
XCZU19EG-2FFVC1760E

Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760E

MCU, FPGAQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2256 КБDMA, WDTCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц

Сравнить
Xilinx
XCZU19EG-2FFVC1760E
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽44549.89

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs are available in -3, -2, -1 speed grades, with -3E devices having the highest performance. The -2LE and -1LI devices can operate at a VCCINT voltage at 0.85V or 0.72V and are screened for lower maximum static power. When operated at VCCINT = 0.85V, using -2LE and -1LI devices, the speed specification for the L devices is the same as the -2I or -1I speed grades. When operated at VCCINT = 0.72V, the -2LE and -1LI performance and static and dynamic power is reduced.

DC and AC characteristics are specified in extended (E), industrial (I), automotive (Q), and military (M) temperature ranges. Except the operating temperature range or unless otherwise noted, all the DC and AC electrical parameters are the same for a particular speed grade (that is, the timing characteristics of a -1 speed grade extended device are the same as for a -1 speed grade industrial device). However, only selected speed grades and/or devices are available in each temperature range.

Features

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Series
Tray Package
MCU, FPGA Architecture
256KB RAM Size
DMA, WDT Peripherals
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
533MHz, 600MHz, 1.3GHz Speed
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells Primary Attributes
0°C ~ 100°C (TJ) Operating Temperature
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Архитектура системы: MCU, FPGA
Основной процессор: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Объем оперативной памяти: 256 КБ
Периферийные устройства: DMA, WDT
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Скорость: 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц
Основные атрибуты: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ логических ячеек
Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
Упаковка / Кейс: 1760-BBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 1760-FCBGA (42,5x42,5)
Xilinx

Xilinx

Xilinx - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и поставке программируемых вентильных матриц (FPGA), сложных программируемых логических устройств (CPLD) и сопутствующих инструментов проектирования. Основанная в 1984 году со штаб-квартирой в Сан-Хосе, штат Калифорния, компания Xilinx стала изобретателем первой в мире коммерчески жизнеспособной ПЛИС и создателем модели безфабричного производства. В 2020 году Xilinx была приобретена компанией AMD и стала ключевым компонентом ее решений для высокопроизводительных вычислений и адаптивных вычислений.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z