Infineon 2DIB0401FXUMA1
Емкостная связь23000 Вrms
Сравнить2DIB0401FXUMA1
DIGITAL ISOLATORS
Нет технического описания
₽188.89
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
500-047M69H with pin details manufactured by Glenair. is part of the D-Sub, D-Shaped Connectors - Backshells, Hoods, , and with support for D-Sub Backshells, EMI/RFI Eliptical Banding Backshell 500-047.
The 500-047MA09HB-401 is D-Sub Backshells ELIPTICAL BND BS HEX HD JKSCRW STANDARD manufactured by Glenair. is part of the D-Sub, D-Shaped Connectors - Backshells, Hoods, , and with support for D-Sub Backshells ELIPTICAL BND BS HEX HD JKSCRW STANDARD, Micro-D Backshell Elliptical Entry EMI 180° 9 Shell Size Electroless Nickel Aluminum Alloy.
Features
Tape & Reel (TR) PackageCapacitive Coupling Technology
General Purpose Type
No Isolated Power
2 Number of Channels
2/0 Inputs - Side 1/Side 2
Unidirectional Channel Type
3000Vrms Voltage - Isolation
100kV/µs Common Mode Transient Immunity (Min)
40Mbps Data Rate
33ns, 33ns Propagation Delay tpLH / tpHL (Max)
4ns Pulse Width Distortion (Max)
4ns, 4ns (Max) Rise / Fall Time (Typ)
2.7V ~ 6.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Технология: Емкостная связь
Тип: Общее назначение
Изолированное питание: Нет
Количество каналов: 2
Входы - сторона 1/сторона 2: 2/0
Тип канала: Однонаправленный
Напряжение изоляции: 3000 Вrms
Минимальная устойчивость к переходным процессам в общем режиме: 100 кВ/мкс
Скорость передачи данных: 40 Мбит/с
Максимальная задержка распространения для поднимающихся/опускающихся краев: 33ns, 33ns
Максимальное искажение ширины импульса: 4ns
Время нарастания / спада (типичное): 4 нс, 4 нс (макс.)
Напряжение питания: 2,7 В ~ 6,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 150°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: PG-DSO-8-82
Infineon Technologies
Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
A4982SLPTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRV BIPOLR 3-5.5V 24TSSOP
A3988SEVTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRVR BIPOLAR 3-5.5V 36QFN
A3938SLDTR-T
Allegro MicroSystems
IC MOTOR DRIVER 18V-50V 38TSSOP
A3906SESTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRVR BIPOLAR 2.5-9V 20QFN
ACS758LCB-100U-PFF-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 100A 5-CB
A4989SLDTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRV BIPOLR 3-5.5V 38TSSOP
ACS712ELCTR-05B-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 5A AC/DC
ACS758LCB-100B-PFF-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 100A 5-CB
A1326LLHLT-T
Allegro MicroSystems
SENSOR HALL EFFECT ANALOG SOT23W
ACS713ELCTR-30A-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 30A DC