Свяжитесь с нами
pусский
IRF7309TRPBF

Infineon IRF7309TRPBF

MOSFET (оксид металла)N- и P-каналы30V4A, 3A50 мОм @ 2,4 А, 10 В1 В @ 250 мкА

Сравнить
Infineon Technologies
IRF7309TRPBF
MOSFET N/P-CH 30V 4A/3A 8SOIC
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽31.33

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Infineon’s dual power MOSFETs integrate two HEXFET® devices to provide space-saving, cost-effective switching solutions in high component density designs where board space is at a premium. A variety of package options is available and designers can choose the Dual N/P-channel configuration.

Features

HEXFET® Series


Generation Technology

 Ultra Low On-Resistance

Dual N and P Channel Mosfet

Surface Mount

Available in Tape&Reel

Dynamic dv/dt Rating

Fast Switching Lead-Free

 

Surface Mount Mounting Type

Applications


This advantage, combined with HEXFET Power MOSFET's well-known fast switching speed and rough device design, provides designers with an extremely efficient device used in a variety of applications.

 





 


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HEXFET®
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Технология: MOSFET (оксид металла)
Конфигурация: N- и P-каналы
Напряжение между стоком и истоком (Vdss): 30V
Ток - непрерывный слив (Id) при 25°C: 4A, 3A
Максимальное сопротивление в состоянии покоя при токе стока и напряжении между затвором и источником: 50 мОм @ 2,4 А, 10 В
Максимальное пороговое напряжение затвора при токе стока: 1 В @ 250 мкА
Максимальный заряд затвора (Qg) при Vgs: 25nC @ 4,5 В
Максимальная входная емкость (Ciss) при Vds: 520пФ @ 15В
Максимальная мощность: 1.4W
Рабочая температура: -55°C ~ 150°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-SO
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z