Свяжитесь с нами
pусский
BGA6L1BN6E6327XTSA1

Infineon BGA6L1BN6E6327XTSA1

Сравнить
Infineon Technologies
BGA6L1BN6E6327XTSA1
BGA6L1BN6 - RF MMIC SUB 3 GHZ
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽30.09

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

BGA 700L16 E6327 with pin details, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a 6-XFDFN Exposed Pad Package Case, Frequency is shown on datasheet note for use in a 500MHz ~ 6GHz, that offers Voltage Supply features such as 2.75V, Supplier Device Package is designed to work in TSLP-7-1, as well as the 17.5dB Gain, the device can also be used as 1.575GHz Test Frequency. In addition, the P1dB is -20dBm, the device is offered in 0.95dB Noise Figure, the device has a GSM, DCS, PCS of RF Type.

BGA 711L7 E6327 with circuit diagram manufactured by Infineon. The BGA 711L7 E6327 is available in TSLP-7-1 Package, is part of the RF Amplifiers.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z