Свяжитесь с нами
pусский
BGM13HBA9E6327XTSA1

Infineon BGM13HBA9E6327XTSA1

802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.01,805 ГГц ~ 2,69 ГГц

Сравнить
Infineon Technologies
BGM13HBA9E6327XTSA1
RF TXRX MODULE BLUETOOTH SMD
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽31.27

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The BGM1033N7E6327XUSA1 is MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10, that includes BGM1033N7 Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 6-WDFN Exposed Pad, that offers Frequency features such as 1575.42MHz, Function is designed to work in GPS Front End, as well as the TSNP-7-10 Supplier Device Package, the device can also be used as GPS RF Type. In addition, the Part # Aliases is 1033N7 BGM BGM1033N7E6327XT E6327 SP000892662.

The BGM1032N7E6327XUSA1 is RF Front End RF SILICON MMIC manufactured by Infineon. The BGM1032N7E6327XUSA1 is available in PG-TSNP-7 Package, is part of the RF Front End (LNA + PA), , and with support for RF Front End RF SILICON MMIC, RF IC GPS Front End GPS 1575.42MHz TSNP-7-10, LNA RF Front End 14.8dB 2dB 6-Pin TSNP EP.

Features

Tape & Reel (TR) Package
Bluetooth RF Family/Standard
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 Protocol
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM Modulation
1.805GHz ~ 2.69GHz Frequency
54Mbps Data Rate
SPI, USB Serial Interfaces
1.6V ~ 3.1V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Последняя покупка
Программируемые устройства: Не проверено
Семейство/стандарт RF: Bluetooth
Протокол: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Модуляция: 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Частота: 1,805 ГГц ~ 2,69 ГГц
Скорость передачи данных: 54 Мбит/с
Последовательные интерфейсы: SPI, USB
Напряжение питания: 1,6 В ~ 3,1 В
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z