Свяжитесь с нами
pусский
BGS13SL9E6327

Infineon BGS13SL9E6327

Bluetooth, WLANПоверхностный монтаж

Сравнить
Infineon Technologies
BGS13SL9E6327
GENERAL PURPOSE SWITCH SP3T
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽25.43

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

BGS12SN6E6327XTSA1 with pin details, that includes Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a SMD/SMT Mounting Style, Package Case is shown on datasheet note for use in a 6-XFDFN, that offers Impedance features such as 50 Ohm, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, as well as the 1.8 V ~ 3.5 V Voltage Supply, the device can also be used as TSNP-6-2 Supplier Device Package. In addition, the Circuit is SPDT, the device is offered in Bluetooth, WLAN RF Type, the device has a 100MHz of Frequency Lower, and Frequency Upper is 6GHz, and the Isolation Frequency is 21dB @ 6GHz (typ), and Insertion Loss Frequency is 0.65dB @ 6GHz, and the Part # Aliases is 12SN6 BGS E6327 SP001068580.

BGS13GA14E6327XTSA1 with EDA / CAD Models manufactured by Infineon. is part of the RF Switches, , and with support for RF Switch ICs CMOS SWITCH, RF Switch IC SP3T 6GHz 50 Ohm ATSLP-14-4, RF Switch SP3T 100MHz to 6GHz 18dB 14-Pin ATSLP EP T/R.

Features

Bulk Package
Bluetooth, WLAN RF Type
SP3T Circuit
100MHz ~ 3GHz Frequency Range
22dB Isolation
0.54dB Insertion Loss
2.7GHz Test Frequency
50Ohm Impedance
2.3V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип RF: Bluetooth, WLAN
Контур: SP3T
Диапазон частот: 100 МГц ~ 3 ГГц
Изоляция: 22 дБ
Потери на входе: 0,54 дБ
Частота испытаний: 2,7 ГГц
Импеданс: 50 Ом
Напряжение питания: 2,3 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -30°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 9-XFLGA
Поставщик Упаковка устройства: TSLP-9-3
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z