Свяжитесь с нами
pусский
CYP15G0201DXB-BBXI

Infineon CYP15G0201DXB-BBXI

ТрансиверLVTTL3.135V ~ 3.465V

Сравнить
Infineon Technologies
CYP15G0201DXB-BBXI
IC TELECOM INTERFACE 196FBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽123.70

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The CYP15G0201DXB-BBXC is IC TXRX HOTLINK 196LBGA, that includes HOTlink II? Series, they are designed to operate with a HOTLink Transceivers Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in 196-LBGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, the device can also be used as Surface Mount Mounting Type. In addition, the Number of Channels is 2 Channel, the device is offered in LVTTL Interface, the device has a 3.135 V ~ 3.465 V of Voltage Supply, and Supplier Device Package is 196-FBGA (15x15), and the Number of Circuits is 2, and Current Supply is 570mA, it has an Maximum Operating Temperature range of + 70 C, it has an Minimum Operating Temperature range of 0 C, and the Supply Voltage Min is 3.135 V.

The CYP15G0201DXB-BBC is IC TXRX HOTLINK 196LBGA, that includes 570mA Current Supply, they are designed to operate with a LVTTL Interface, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Number of Circuits features such as 2, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, as well as the 196-LBGA Package Case, the device can also be used as Tray Packaging. In addition, the Series is HOTlink II?, the device is offered in 196-FBGA (15x15) Supplier Device Package, the device has a 3.135 V ~ 3.465 V of Voltage Supply.

Features

HOTlink II™ Series
Available in the 196-LBGA package
Operating supply voltage of 3.3V
2 transceivers

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0201DXB-BBXI Telecom applications.

  • Digital Modems
  • SONET/SDH terminal
  • Add/Drop multiplexers (ADMs)
  • T1/E1/J1 add/drop multiplexers (MUX)
  • Channel Service Units (CSUs): T1/E1/J1
  • Fractional T1/E1/J1
  • BITS Timing
  • Digital Access Cross-connect System (DACs)
  • Digital Cross-connect Systems (DCS)
  • Frame Relay Switches and Access Devices (FRADS)
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HOTlink II™
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Функция: Трансивер
Интерфейс: LVTTL
Количество цепей: 2
Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
Ток - питание: 570 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 65°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 196-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 196-FBGA (15x15)
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z