Свяжитесь с нами
pусский
CYV15G0402DXB-BGXC

Infineon CYV15G0402DXB-BGXC

LVTTL3.135V ~ 3.465V

Сравнить
Infineon Technologies
CYV15G0402DXB-BGXC
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽5790.86

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The CYV15G0401DXB-BGXC is IC TXRX HOTLINK 256LBGA, that includes HOTlink II? Series, they are designed to operate with a HOTLink Transceivers Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in 256-LBGA Exposed Pad, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, the device can also be used as Surface Mount Mounting Type. In addition, the Number of Channels is 4 Channel, the device is offered in LVTTL Interface, the device has a 3.135 V ~ 3.465 V of Voltage Supply, and Supplier Device Package is 256-BGA, and the Number of Circuits is 4, and Current Supply is 830mA, it has an Maximum Operating Temperature range of + 70 C, it has an Minimum Operating Temperature range of 0 C, and the Supply Voltage Min is 3.135 V.

CYV15G0401TRB-BGXC with circuit diagram manufactured by CYPRESS. The CYV15G0401TRB-BGXC is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

HOTlink II™ Series
Available in the 256-LBGA Exposed Pad package
TELECOM CIRCUIT as telecom IC type
4 transceivers

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Cypress Semiconductor Corp
CYV15G0402DXB-BGXC Telecom applications.

  • Fractional T1/E1/J1
  • BITS Timing
  • Digital Access Cross-connect System (DACs)
  • Digital Cross-connect Systems (DCS)
  • Frame Relay Switches and Access Devices (FRADS)
  • ISDN Primary Rate Interfaces (PRA)
  • PBXs channel bank
  • PCM channel bank
  • T3 channelized access concentrators
  • M13 MUX
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HOTlink II™
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Интерфейс: LVTTL
Количество цепей: 4
Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
Ток - питание: 830 мА
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-BGA Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 256-L2BGA (27x27)
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z