Свяжитесь с нами
pусский
IR2301SPBF

Infineon IR2301SPBF

Высокая или низкая сторона25 В ~ 20 В

Сравнить
Infineon Technologies
IR2301SPBF
IC GATE DRVR HI/LOW SIDE 8SOIC
IR2301SPBF Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽87.43

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

600 V High and Low Side Driver IC with typical 0.2 A source and 0.35 A sink currents in 8 Lead PDIP package for IGBTs and MOSFETs. Also available in 8 Lead SOIC.

Features

Tube Package
Embedded in the Tube package
Employing a gate type of IGBT, N-Channel MOSFET
8 pins
High-side voltage - Max (Bootstrap) of 600V
Maximum power dissipation of 625mW
FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Infineon Technologies
IR2301SPBF gate drivers applications.

  • RGB applications
  • Broadcast equipment
  • Active filtering
  • Head-up and Head mounted displays
  • High current laser/LED systems
  • LCD/LCoS/DLP portable and embedded pico projectors
  • Multicolor LED/laser displays
  • Smart Phones
  • Portable Navigation Devices
  • Portable Media Players
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Трубка
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Управляемая конфигурация: Высокая или низкая сторона
Тип канала: Независимый
Количество водителей: 2
Тип ворот: IGBT, N-канальный MOSFET
Напряжение питания: 5 В ~ 20 В
Уровни напряжения для логических низкого и высокого уровней: 0,8 В, 2,9 В
Ток - пиковый выходной (источник, сток): 200 мА, 350 мА
Тип входа: Неинвертирующий
Максимальное напряжение на высокой стороне (Bootstrap): 600 V
Время нарастания / спада (типичное): 130ns, 50ns
Рабочая температура: -40°C ~ 150°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-SOIC
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z