Свяжитесь с нами
pусский
PEB 20525 F V1.3

Infineon PEB 20525 F V1.3

Оптимизированный контроллер последовательной связиHDLC, PPP3 В ~ 3,6 В

Сравнить
Infineon Technologies
PEB 20525 F V1.3
IC TELECOM INTERFACE TQFP-100
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The PEB 20256 E V2.2 is IC NETWORK CONTROLLER BGA-388-2, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a 388-BBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, that offers Mounting Type features such as Surface Mount, Function is designed to work in Network Controller, as well as the HDLC, PPP, SS7, TMA Interface, the device can also be used as 3 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 388-BGA (35x35), the device is offered in Number of Circuits, the device has a 3W of Power Watts, and Current Supply is 200mA.

PEB 2026 T-S V1.1 with circuit diagram, that includes Surface Mount Mounting Type, they are designed to operate with a 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Package Case, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tube, that offers Supplier Device Package features such as P-DSO-20.

Features

SEROCCO™ Series
Tray Package
Serial Optimized Communications Controller Function
HDLC, PPP Interface
2 Number of Circuits
3V ~ 3.6V Voltage - Supply
50mA Current - Supply
150 mW Power (Watts)
0°C ~ 70°C Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: SEROCCO™
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Функция: Оптимизированный контроллер последовательной связи
Интерфейс: HDLC, PPP
Количество цепей: 2
Напряжение питания: 3 В ~ 3,6 В
Ток - питание: 50 мА
Мощность (Вт): 150 мВт
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 100-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: PG-TQFP-100-3
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z