Свяжитесь с нами
pусский
TLE9461ESV33XUMA1

Infineon TLE9461ESV33XUMA1

Системный базовый чип (SBC)CAN Automotive24-TSSOP (0,154", ширина 3,90 мм) Открытая площадка

Сравнить
Infineon Technologies
TLE9461ESV33XUMA1
IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽879.67

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The TLE9461ES is a monolithically integrated circuit in an exposed pad PG-TSDSO-24-1 (150 mil) power package. The device is designed for various CAN automotive applications as main supply for the microcontroller and as interface for a CAN bus network. To support these applications, the System Basis Chip (SBC) provides the main functions, such as a 5 V lowdropout voltage regulator (LDO) for e.g. a microcontroller supply, another 5 V low-dropout voltage regulator with off-board protection for e.g. sensor supply, a HS-CAN transceiver supporting CAN FD for data transmission, a high voltage GPIO with embedded protective functions and a 16-bit Serial Peripheral Interface (SPI) to control and monitor the device. Also implemented are a configurable timeout / window watchdog circuit with a reset feature, one Fail Output and an undervoltage reset feature. The device offers low-power modes in order to minimize current consumption on applications that are connected permanently to the battery. A wake-up from the low-power mode is possible via a message on the buses, via the bi-level sensitive monitoring/wake-up input as well as via cyclic wake. 

Features

Tape & Reel (TR) Package
Applications : CAN Automotive
It belongs to Automotive, AEC-Q100, Lite SBC Series

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Infineon Technologies
TLE9461ESV33XUMA1 Specialized ICs applications.

  • PDAs and Palmtop Devices
  • MP3 Players
  • Secure Download and Boot
  • Ecosystem Control
  • Anti-cloning
  • Message Security
  • µP Switch Interfacing
  • Industrial Instruments
  • PC-Based Instruments
  • Portable Instruments
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Lite SBC
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Тип: Системный базовый чип (SBC)
Примеры использования: CAN Automotive
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 24-TSSOP (0,154", ширина 3,90 мм) Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: PG-TSDSO-24-1
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z