Свяжитесь с нами
pусский
GC2511-00

Microchip GC2511-00

0,6пФ @ 6В, 1МГц15 V

Сравнить
Microchip Technology
GC2511-00
SI SRD NON HERMETIC CHIP
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 08-2503-31 is CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, that includes 503 Series, they are designed to operate with a DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Bulk, that offers Termination features such as Wire Wrap, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 125°C, as well as the Through Hole Mounting Type, the device can also be used as Closed Frame Features. In addition, the Housing Material is Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, the device is offered in 8 (2 x 4) Number of Positions or Pins Grid, the device has a 0.100" (2.54mm) of Pitch Mating, and Contact Finish Mating is Gold, and the Pitch Post is 0.100" (2.54mm), and Contact Finish Post is Gold, and the Contact Finish Thickness Mating is 10μin (0.25μm), and Contact Material Mating is Beryllium Copper, and the Contact Finish Thickness Post is 10μin (0.25μm), and Contact Material Post is Phosphor Bronze.

082-504 with circuit diagram, that includes C Type Connector Style, they are designed to operate with a Jack, Female Socket Connector Type, Contact Termination is shown on datasheet note for use in a Solder Cup, that offers Fastening Type features such as Bayonet Lock, Frequency Max is designed to work in 11GHz, as well as the Silver Housing Color, the device can also be used as 50 Ohm Impedance. In addition, the Ingress Protection is Weatherproof, the device is offered in Panel Mount, Square Flange Mounting Type, the device has a Bulk of Packaging, and Series is , and the Shield Termination is Solder.

Features

Tray Package
0.6pF @ 6V, 1MHz Capacitance @ Vr, F
15 V Voltage - Peak Reverse (Max)
Single Diode Type
Surface Mount Mounting Type
Die Package / Case
Chip Supplier Device Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Емкость при Vr, F: 0,6пФ @ 6В, 1МГц
Максимальное пиковое обратное напряжение: 15 V
Тип диода: Single
Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: Die
Поставщик Упаковка устройства: Чип
Microchip Technology

Microchip Technology

Microchip Technology - ведущий мировой поставщик полупроводников, основанный в 1989 году и имеющий штаб-квартиру в Чандлере, штат Аризона. Компания специализируется на выпуске микроконтроллеров, смешанных сигналов, аналоговых и флэш-решений, обслуживающих широкий спектр рынков встраиваемых управляющих приложений.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z