Свяжитесь с нами
pусский
74ALVT16373DGG,118

NXP 74ALVT16373DGG,118

Прозрачная защелка D-типаTri-State2,3В ~ 2,7В, 3В ~ 3,6В

Сравнить
NXP USA Inc.
74ALVT16373DGG,118
NOW NEXPERIA 74ALVT16373DGG - BU
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽32.29

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74ALVT16373DGG,112 is IC 16BIT TRANSP D LATCH 48TSSOP, that includes 74ALVT Series, they are designed to operate with a Tube Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Tri-State Output Type, the device can also be used as 2.3 V ~ 2.7 V, 3 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 48-TSSOP, the device is offered in 1899/12/30 8:08:00 Circuit, the device has a 8mA, 24mA; 32mA, 64mA of Current Output High Low, and Logic Type is D-Type Transparent Latch, and the Independent Circuits is 2, and Delay Time Propagation is 2ns.

74ALVT16373DGG with circuit diagram manufactured by PHILIPS. The 74ALVT16373DGG is available in SOP Package, is part of the IC Chips.

Features

74ALVT Series
Bulk Package
8:8 Circuit
2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V Voltage - Supply
2 Independent Circuits
2ns Delay Time - Propagation
8mA, 24mA; 32mA, 64mA Current - Output High, Low
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74ALVT
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Прозрачная защелка D-типа
Контур: 8:8
Тип выхода: Tri-State
Напряжение питания: 2,3В ~ 2,7В, 3В ~ 3,6В
Независимые цепи: 2
Время задержки распространения: 2ns
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 8 мА, 24 мА; 32 мА, 64 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 48-TFSOP (ширина 0,240", 6,10 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 48-TSSOP
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z