Свяжитесь с нами
pусский
MK20DX256VMC10

NXP MK20DX256VMC10

ARM® Cortex®-M4100 МГц256 КБ (256К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK20DX256VMC10
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽744.04

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MK20DX256VLQ10 is IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP, that includes Kinetis K20 Series, they are designed to operate with a MCU Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray Alternate Packaging, that offers Unit Weight features such as 0.046530 oz, Mounting Style is designed to work in SMD/SMT, as well as the Kinetis Tradename, the device can also be used as 144-LQFP Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device is offered in 144-LQFP (20x20) Supplier Device Package, the device has a 100 of Number of I O, and Speed is 100MHz, and the EEPROM Size is 4K x 8, and Core Processor is ARMR CortexR-M4, and the RAM Size is 64K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and Data Converters is A/D 42x16b, D/A 2x12b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and the Interface Type is CAN I2C I2S UART USB SDHC SPI, and Core is ARM Cortex M4, and the Processor Series is ARM, and Data Bus Width is 32 bit, and the Maximum Clock Frequency is 100 MHz, and Number of ADC Channels is 2, and the Number of I Os is 100 I/O, and Data RAM Size is 128 kB, and the ADC Resolution is 16 bit, and Data RAM Type is Flash, and the Data ROM Type is EEPROM.

The MK20DX256VMB7 is IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81BGA, that includes CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers EEPROM Size features such as 2K x 8, Number of I O is designed to work in , it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 81-LBGA, the device is offered in Tray Packaging, the device has a DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 64K x 8, and the Series is Kinetis K20, and Speed is 72MHz, and the Supplier Device Package is 81-MAPBGA (10x10), and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis K20 Series


  • Package/Case:121-LFBGA

  • Device Package:121-MAPBGA (8x8)

  • RoHS:Lead free / RoHS Compliant



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Automotive

  • Personal electronics

  • Communications equipment


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K20
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 70
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 38x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 121-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 121-MAPBGA (8x8)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z