Свяжитесь с нами
pусский
74AUP1T45GF,132

NXP 74AUP1T45GF,132

Сравнить
NXP USA Inc.
74AUP1T45GF,132
NOW NEXPERIA 74AUP1T45GF - BUS T
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽12.88

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

74AUP1T34GW-Q100H with pin details, that includes Automotive, AEC-Q100, 74AUP Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Mounting Style is shown on datasheet note for use in a SMD/SMT, that offers Package Case features such as 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as Non-Inverted Output Type. In addition, the Number of Channels is 2, the device is offered in 5-TSSOP Supplier Device Package, the device has a 1 of Number of Circuits, and Logic Type is CMOS, and the Translator Type is Voltage Level, and Channel Type is Unidirectional, and the Channels per Circuit is 1, and Voltage VCCA is 1.1 V ~ 3.6 V, and the Voltage VCCB is 1.1 V ~ 3.6 V, and Pd Power Dissipation is 250 mW, it has an Maximum Operating Temperature range of + 125 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and the Operating Supply Current is 500 nA, and Supply Voltage Max is 3.6 V, and the Supply Voltage Min is 1.1 V, and Logic Family is 74AUP, and the Propagation Delay Time is 9.8 ns, and Number of Input Lines is 2 Input, and the Number of Output Lines is 2 Output.

74AUP1T34GW125 with circuit diagram manufactured by NXP. The 74AUP1T34GW125 is available in 5-TSSOP Package, is part of the IC Chips.

Features

74AUP Series
Bulk Package
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74AUP
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип выхода: 3-государственный
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 6-XFDFN
Поставщик Упаковка устройства: 6-XSON (1x1)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z