Свяжитесь с нами
pусский
74HCT241PW,112

NXP 74HCT241PW,112

Буфер, неинвертирующий6 мА, 6 мА4,5 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP USA Inc.
74HCT241PW,112
IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽19.32

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74HCT241DB,118 is IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP, that includes 74HCT Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 4.5 V ~ 5.5 V Voltage Supply, the device can also be used as 20-SSOP Supplier Device Package. In addition, the Number of Elements is 2, the device is offered in 6mA, 6mA Current Output High Low, the device has a Buffer/Line Driver, Non-Inverting of Logic Type, and Number of Bits per Element is 4.

The 74HCT241N,652 is IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP, that includes 6mA, 6mA Current Output High Low, they are designed to operate with a Buffer/Line Driver, Non-Inverting Logic Type, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Through Hole, that offers Number of Bits per Element features such as 4, Number of Elements is designed to work in 2, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, the device can also be used as 20-DIP (0.300", 7.62mm) Package Case. In addition, the Packaging is Tube, the device is offered in 74HCT Series, the device has a 20-DIP of Supplier Device Package, and Voltage Supply is 4.5 V ~ 5.5 V.

Features

74HCT Series
Bulk Package
6mA, 6mA Current - Output High, Low
4.5V ~ 5.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
2 Number of Elements
4 Number of Bits per Element
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74HCT
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, неинвертирующий
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 6 мА, 6 мА
Напряжение питания: 4,5 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 20-TSSOP (0,173", ширина 4,40 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 20-TSSOP
Количество элементов: 2
Количество битов на элемент: 4
Тип выхода: 3-государственный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z