Свяжитесь с нами
pусский
74LVC125AD,112

NXP 74LVC125AD,112

Буфер, неинвертирующий24 мА, 24 мА1,2 В ~ 3,6 В

Сравнить
NXP USA Inc.
74LVC125AD,112
IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 14SO
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9.78

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

74LVC125ABQ-Q100X with pin details, that includes 74LVC Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Mounting Style is shown on datasheet note for use in a SMD/SMT, that offers Package Case features such as 14-VFQFN Exposed Pad, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as 3-State Output Type. In addition, the Number of Channels is 4, the device is offered in 1.2 V ~ 3.6 V Voltage Supply, the device has a 14-DHVQFN (2.5x3) of Supplier Device Package, and Number of Elements is 4, and the Current Output High Low is 24mA, 24mA, and Logic Type is Buffer/Line Driver, Non-Inverting, and the Number of Bits per Element is 1, and Pd Power Dissipation is 500 mW, it has an Maximum Operating Temperature range of + 125 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and the Operating Supply Current is 40 uA, and Supply Voltage Max is 3.6 V, and the Supply Voltage Min is 1.65 V, and Logic Family is 74LVC, and the Propagation Delay Time is 12 ns, and Number of Input Lines is 4 Input, and the Number of Output Lines is 4 Output.

74LVC125AD- with circuit diagram manufactured by PHILIPS. The 74LVC125AD- is available in SOP Package, is part of the IC Chips.

Features

74LVC Series
Bulk Package
24mA, 24mA Current - Output High, Low
1.2V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
4 Number of Elements
1 Number of Bits per Element
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, неинвертирующий
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 24 мА, 24 мА
Напряжение питания: 1,2 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 14-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 14-SO
Количество элементов: 4
Количество битов на элемент: 1
Тип выхода: 3-государственный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z