Свяжитесь с нами
pусский
74LVC1G17GX,125

NXP 74LVC1G17GX,125

Буфер, неинвертирующий32 мА, 32 мА1,65 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP USA Inc.
74LVC1G17GX,125
NOW NEXPERIA 74LVC1G17GX - BUFFE
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽5.89

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

74LVC1G17GW-Q100,1 with pin details, that includes Automotive, AEC-Q100, 74LVC Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 1.65 V ~ 5.5 V Voltage Supply, the device can also be used as 5-TSSOP Supplier Device Package. In addition, the Number of Elements is 1, the device is offered in 32mA, 32mA Current Output High Low, the device has a Schmitt Trigger - Buffer of Logic Type, and Number of Bits per Element is 1.

The 74LVC1G17GW-Q100 is IC BUFFER SCHMITT TRIGGER 5TSSOP manufactured by NXP. The 74LVC1G17GW-Q100 is available in TSSOP-5 Package, is part of the Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers, , and with support for IC BUFFER SCHMITT TRIGGER 5TSSOP.

Features

74LVC Series
Bulk Package
32mA, 32mA Current - Output High, Low
1.65V ~ 5.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
1 Number of Elements
1 Number of Bits per Element
Schmitt Trigger Input Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, неинвертирующий
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 32 мА, 32 мА
Напряжение питания: 1,65 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 4-XFDFN Открытая панель
Поставщик Упаковка устройства: 5-X2SON (0.80x0.80)
Количество элементов: 1
Количество битов на элемент: 1
Тип входа: Триггер Шмитта
Тип выхода: Push-Pull
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z