Свяжитесь с нами
pусский
74LVC2G241GF,115

NXP 74LVC2G241GF,115

Буфер, неинвертирующий32 мА, 32 мА1,65 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP USA Inc.
74LVC2G241GF,115
NOW NEXPERIA 74LVC2G241GF - BUS
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽15.84

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

74LVC2G241DP-Q100H with pin details, that includes 74LVC Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.005573 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, the device can also be used as Surface Mount Mounting Type. In addition, the Output Type is 3-State, the device is offered in 2 Number of Channels, the device has a 1.65 V ~ 5.5 V of Voltage Supply, and Supplier Device Package is 8-TSSOP, and the Number of Elements is 2, and Current Output High Low is 32mA, 32mA, and the Logic Type is Buffer/Line Driver, Non-Inverting, and Number of Bits per Element is 1, and the Pd Power Dissipation is 300 mW, it has an Maximum Operating Temperature range of + 125 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Current is 40 uA, and the Supply Voltage Max is 5.5 V, and Supply Voltage Min is 1.65 V, and the Logic Family is 74LVC, and Propagation Delay Time is 4.5 ns, and the Number of Input Lines is 2 Input, and Number of Output Lines is 2 Output.

The 74LVC2G241GD,125 is IC BUFF DVR TRI-ST DL INV 8XSON, that includes 32mA, 32mA Current Output High Low, they are designed to operate with a Buffer/Line Driver, Non-Inverting Logic Type, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Number of Bits per Element features such as 1, Number of Elements is designed to work in 2, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, the device can also be used as 8-XFDFN Package Case. In addition, the Packaging is Tape & Reel (TR), the device is offered in 74LVC Series, the device has a 8-XSON, SOT996-2 (2x3) of Supplier Device Package, and Voltage Supply is 1.65 V ~ 5.5 V.

Features

74LVC Series
Bulk Package
32mA, 32mA Current - Output High, Low
1.65V ~ 5.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
2 Number of Elements
1 Number of Bits per Element
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, неинвертирующий
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 32 мА, 32 мА
Напряжение питания: 1,65 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 8-XFDFN
Поставщик Упаковка устройства: 8-XSON (1.35x1)
Количество элементов: 2
Количество битов на элемент: 1
Тип выхода: 3-государственный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z