Свяжитесь с нами
pусский
74LVC3G17GM,125

NXP 74LVC3G17GM,125

Буфер, неинвертирующий32 мА, 32 мА1,65 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP USA Inc.
74LVC3G17GM,125
NOW NEXPERIA 74LVC3G17GM - BUFFE
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽8.44

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74LVC3G17GF,115 is IC SCMITT TRIG TRPL NONINV 8XSON, that includes 74LVC Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 8-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 1.65 V ~ 5.5 V Voltage Supply, the device can also be used as 8-XSON, SOT1089 (1.35x1) Supplier Device Package. In addition, the Number of Elements is 3, the device is offered in 32mA, 32mA Current Output High Low, the device has a Schmitt Trigger - Buffer of Logic Type, and Number of Bits per Element is 1.

74LVC3G17GM with circuit diagram manufactured by NXP. The 74LVC3G17GM is available in XQFN8U Package, is part of the Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers.

Features

74LVC Series
Bulk Package
32mA, 32mA Current - Output High, Low
1.65V ~ 5.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
3 Number of Elements
1 Number of Bits per Element
Schmitt Trigger Input Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, неинвертирующий
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 32 мА, 32 мА
Напряжение питания: 1,65 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 8-XFQFN Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 8-XQFN (1,6x1,6)
Количество элементов: 3
Количество битов на элемент: 1
Тип входа: Триггер Шмитта
Тип выхода: Push-Pull
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z