Свяжитесь с нами
pусский
74LVCH16373ADGG:51

NXP 74LVCH16373ADGG:51

Прозрачная защелка D-типаTri-State1,2 В ~ 3,6 В

Сравнить
NXP USA Inc.
74LVCH16373ADGG:51
IC 16BIT BUS TXRX 48TSSOP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74LVCH16373ADGG,11 is IC TRANSP LATCH TRI-ST 48TSSOP, that includes 74LVCH Series, they are designed to operate with a Tube Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Tri-State Output Type, the device can also be used as 1.2 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 48-TSSOP, the device is offered in 1899/12/30 8:08:00 Circuit, the device has a 24mA, 24mA of Current Output High Low, and Logic Type is D-Type Transparent Latch, and the Independent Circuits is 2, and Delay Time Propagation is 1.5ns.

74LVCH16373ADGG with circuit diagram manufactured by PHI. The 74LVCH16373ADGG is available in TSOP48 Package, is part of the Logic - Latches.

Features

74LVCH Series
Tape & Reel (TR) Package
8:8 Circuit
1.2V ~ 3.6V Voltage - Supply
2 Independent Circuits
1.5ns Delay Time - Propagation
24mA, 24mA Current - Output High, Low
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVCH
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Устаревший
Тип логики: Прозрачная защелка D-типа
Контур: 8:8
Тип выхода: Tri-State
Напряжение питания: 1,2 В ~ 3,6 В
Независимые схемы: 2
Время задержки распространения: 1,5 нс
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 24 мА, 24 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 48-TFSOP (ширина 0,240", 6,10 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 48-TSSOP
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z