Свяжитесь с нами
pусский
BGU7258X

NXP BGU7258X

5 ГГц ~ 6 ГГц14 дБ1,6 дБ3 В ~ 3,6 В

Сравнить
NXP USA Inc.
BGU7258X
IC RF AMP ISM 5GHZ-6GHZ 6HXSON
BGU7258X Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽23.63

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The BGU7258X is a fully integrated MMIC Low Noise Amplifier (LNA) for wireless receiverapplications in the 5 GHz to 6 GHz ISM band. Manufactured in NXP’s high performanceSiGe:C technology, the BGU7258X couples gain, noise figure, linearity andefficiency with the process stability and ruggedness that are the hallmarks of SiGetechnology. The BGU7258X features a robust temperature-compensated internal biasnetwork and an integral bypass / shutdown feature that stabilizes the DC operating pointover temperature and enables operation in the presence of high input signals, whileminimizing current consumption in bypass (standby) mode. The 1.6 mm x 1.6 mmfootprint coupled with only two external components, makes the circuit boardimplementation of the BGU7258X LNA the smallest IEEE 802.11ac LNA with bypasssolution on the market, ideal for space sensitive applications.

Features

Tape & Reel (TR) Package
RF Type ISM
3V~3.6V voltage
13mA current

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
BGU7258X RF Amplifiers applications.

  • Personal Navigation Device (PND)
  • Cellular Phones with GPS
  • Notebook PC
  • Ultra-Mobile PC
  • Recreational
  • Marine Navigation
  • Avionics
  • GPS
  • GLONASS
  • BeiDou
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Частота: 5 ГГц ~ 6 ГГц
Прирост: 14 дБ
Коэффициент шума: 1,6 дБ
Тип RF: ISM
Напряжение питания: 3 В ~ 3,6 В
Ток - питание: 13 мА
Частота испытаний: 6 ГГц
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 6-XFDFN Открытая панель
Поставщик Упаковка устройства: 6-HXSON (1.6x1.6)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z