Свяжитесь с нами
pусский
BSC9131NJE1HHHB

NXP BSC9131NJE1HHHB

PowerPC e500800 МГцDDR3, DDR3L10/100/1000 Мбит/с (2)-40°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
BSC9131NJE1HHHB
IC MPU QORIQ 800MHZ 520FCBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The QorIQ® Qonverge BSC9131NJE1HHHB processor is a highly integrated device targeting small cell base station, enterprise VoIP, smart grid control, military/defense and industrial applications.

The BSC9131NJE1HHHB device combines Power e500 and StarCore® SC3850 core technologies with MAPLE-B2F specialist DSP acceleration processing, addressing the need for a high-performance, low-cost, integrated solution, that handles a broad range of specialist DSP functions with complimentary high-performance general purpose processing.

Features

QorIQ Qonverge BSC Series
PowerPC e500 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
BSC9131NJE1HHHB Microprocessor applications.

  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: QorIQ Qonverge BSC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: PowerPC e500
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 800 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Обработка сигналов; SC3850, Безопасность; SEC 4.4
Контроллеры оперативной памяти: DDR3, DDR3L
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 (1)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Особенности безопасности: Безопасность загрузки, криптография, генератор случайных чисел
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 520-FBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 520-FCBGA (21x21)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z