Свяжитесь с нами
pусский
BSS63,215

NXP BSS63,215

Сравнить
NXP USA Inc.
BSS63,215
TRANS PNP 100V 100MA SOT23
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3.31

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The BSS63 is TRANS PNP 100V 0.2A SOT23, that includes Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a BSS63_NL Part Aliases, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.002116 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as SOT-23-3 Supplier Device Package. In addition, the Configuration is Single, the device is offered in 350mW Power Max, the device has a PNP of Transistor Type, and Current Collector Ic Max is 200mA, and the Voltage Collector Emitter Breakdown Max is 100V, and DC Current Gain hFE Min Ic Vce is 30 @ 10mA, 1V, and the Vce Saturation Max Ib Ic is 250mV @ 2.5mA, 25mA, and Current Collector Cutoff Max is 100nA (ICBO), and the Frequency Transition is 50MHz, and Pd Power Dissipation is 350 mW, it has an Maximum Operating Temperature range of + 150 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 55 C, and the Collector Emitter Voltage VCEO Max is 100 V, and Transistor Polarity is PNP, and the Collector Emitter Saturation Voltage is 0.25 V, and Collector Base Voltage VCBO is 110 V, and the Emitter Base Voltage VEBO is 6 V, and Maximum DC Collector Current is 0.2 A, and the Gain Bandwidth Product fT is 50 MHz, and Continuous Collector Current is 0.2 A, and the DC Collector Base Gain hfe Min is 30.

BSS63 E6327 with circuit diagram manufactured by INFINEON. The BSS63 E6327 is available in SOT-23 Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z