Свяжитесь с нами
pусский
DAC1203D160HW/C1,5

NXP DAC1203D160HW/C1,5

Ток - небуферизованныйПараллельный3 В ~ 3,6 В-40°C ~ 85°C

Сравнить
NXP USA Inc.
DAC1203D160HW/C1,5
IC DAC 12BIT A-OUT 80HTQFP
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The DAC1201D125HL/C1:1 is IC DAC 12BIT 125MSPS DL 48LQFP, that includes Tray Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a 48-LQFP Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, that offers Output Type features such as Current - Unbuffered, Supplier Device Package is designed to work in 48-LQFP (7x7), as well as the Parallel Data Interface, the device can also be used as 12 Number of Bits. In addition, the Voltage Supply Analog is 3 V ~ 3.65 V, the device is offered in 3 V ~ 3.65 V Voltage Supply Digital, the device has a Binary-Weighted DAC, String DAC of Architecture, and Reference Type is External, Internal, and the Number of D A Converters is 2, and Settling Time is 40μs (Typ), and the Differential Output is Yes, and INL DNL LSB is ±0.55, ±0.2.

DAC1201KP-V with circuit diagram manufactured by BB. The DAC1201KP-V is available in DIP Package, is part of the IC Chips.

Features

Tape & Reel (TR) Package
12 Number of Bits
2 Number of D/A Converters
40ns (Typ) Settling Time
Yes Differential Output
Parallel Data Interface
Internal Reference Type
3V ~ 3.6V Voltage - Supply, Analog
±0.75, ±0.4 INL/DNL (LSB)
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Количество битов: 12
Количество цифро-аналоговых преобразователей: 2
Время установления: 40ns (Typ)
Тип выхода: Ток - небуферизованный
Дифференциальный выход: Да
Интерфейс данных: Параллельный
Тип ссылки: Внутренний
Аналоговое напряжение питания: 3 В ~ 3,6 В
Цифровое напряжение питания: 3 В ~ 3,6 В
INL/DNL (LSB): ±0.75, ±0.4
Архитектура системы: Бинарно-взвешенный ЦАП, строчный ЦАП
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Упаковка / Кейс: 80-TQFP Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 80-HTQFP (12x12)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z