Свяжитесь с нами
pусский
DSP56852VFE

NXP DSP56852VFE

56800E120 МГц12 КБ (6К x 16)

Сравнить
NXP USA Inc.
DSP56852VFE
IC MCU 16BIT 12KB SRAM 81MAPBGA
DSP56852VFE Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽32.29

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The DSP563XXEVME is KIT EVALUATION FOR DSP56303, that includes DSP563xx For Use With Related Products, they are designed to operate with a DSP Type, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Fixed, that offers Contents features such as Board(s), Cable(s), Power Supply, Board Type is designed to work in Evaluation Platform.

DSP56852VF120 with circuit diagram manufactured by MOTOROLA. The DSP56852VF120 is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

568xx Series
81-LFBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
DSP56852VFE Microcontroller applications.

  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 568xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800E
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 120 МГц
Связь: EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Периферийные устройства: POR, WDT
Количество входов/выходов: 11
Размер памяти программы: 12 КБ (6К x 16)
Тип программной памяти: SRAM
Объем оперативной памяти: 4K x 16
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,8 В ~ 3,3 В
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 81-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 81-MAPBGA (8x8)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z