NXP DSP56853FGE
56800E120 МГц24 КБ (12К x 16)
СравнитьDSP56853FGE
IC MCU 16BIT 24KB SRAM 128LQFP
Цена договорная
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The DSP56852VFE is IC MCU 16BIT 12KB SRAM 81MAPBGA, that includes 568xx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 81-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 81-MAPBGA (8x8), as well as the 11 Number of I O, the device can also be used as 120MHz Speed. In addition, the Core Processor is 56800E, the device is offered in 4K x 16 RAM Size, the device has a SRAM of Program Memory Type, and Peripherals is POR, WDT, and the Connectivity is EBI/EMI, SCI, SPI, SSI, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.8 V ~ 3.3 V, and the Core Size is 16-Bit, and Program Memory Size is 12KB (6K x 16), and the Oscillator Type is Internal.
DSP56853FG120 with circuit diagram manufactured by MOTOROLA. The DSP56853FG120 is available in TQFP128 Package, is part of the IC Chips.
Features
568xx Series128-LQFP package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
DSP56853FGE Microcontroller applications.
- Robots
- Radio
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
- Christmas lights
- 3D printers
- Washing machine
- Microwave ovens
Доставка
Упаковка
Похожие продукты
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 568xx
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800E
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 120 МГц
Связь: EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Периферийные устройства: DMA, POR, WDT
Количество входов/выходов: 41
Размер памяти программы: 24 КБ (12К x 16)
Тип программной памяти: SRAM
Объем оперативной памяти: 4K x 16
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,62 В ~ 1,98 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 128-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 128-LQFP (14x20)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP