Свяжитесь с нами
pусский
DSP56858VF120

NXP DSP56858VF120

56800E120 МГц80 КБ (40К x 16)

Сравнить
NXP USA Inc.
DSP56858VF120
DSP, 16 BIT SIZE, 16-EXT BIT, 24
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽526.54

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The DSP56858FVE is IC MCU 16BIT 80KB SRAM 144LQFP, that includes 568xx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 144-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 144-LQFP (20x20), as well as the 47 Number of I O, the device can also be used as 120MHz Speed. In addition, the Core Processor is 56800E, the device is offered in 24K x 16 RAM Size, the device has a SRAM of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, POR, WDT, and the Connectivity is EBI/EMI, SCI, SPI, SSI, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.62 V ~ 1.98 V, and the Core Size is 16-Bit, and Program Memory Size is 80KB (40K x 16), and the Oscillator Type is External.

DSP56858FV120 with circuit diagram manufactured by MOTOROLA. The DSP56858FV120 is available in TQFP144 Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
56800E Core Processor
120MHz Speed
EBI/EMI, SCI, SPI, SSI Connectivity
DMA, POR, WDT Peripherals
47 Number of I/O
80KB (40K x 16) Program Memory Size
SRAM Program Memory Type
24K x 16 RAM Size
1.62V ~ 1.98V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800E
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 120 МГц
Связь: EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Периферийные устройства: DMA, POR, WDT
Количество входов/выходов: 47
Размер памяти программы: 80 КБ (40К x 16)
Тип программной памяти: SRAM
Объем оперативной памяти: 24K x 16
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,62 В ~ 1,98 В
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 144-MAPBGA (13x13)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z