Свяжитесь с нами
pусский
DSP56F826BU80E

NXP DSP56F826BU80E

5680080 МГц64 КБ (32К x 16)

Сравнить
NXP USA Inc.
DSP56F826BU80E
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 56F826, a member of the 56800 core-based family of Digital Signal Controllers, combines the processing power of a DSP and the functionality of a microcontroller with a flexible set of peripherals on a single chip. The 56F826 is ideal for a multitude of control, telephony and other applications requiring highly-integrated, high-performance solutions with all the flexibility enabled by Flash technology.

The 56800 core is based on a Harvard-style architecture consisting of three execution units which operate in parallel, allowing as many as six operations per instruction cycle. The microprocessor-style programming model and optimized instruction set allow straightforward generation of efficient, compact code for both DSP- and MCU-style applications. The instruction set is also highly-efficient for C Compilers, enabling rapid development of optimized control applications.

Features

56F8xx Series
Tray Package
56800 Core Processor
80MHz Speed
EBI/EMI, SCI, SPI, SSI Connectivity
POR, WDT Peripherals
46 Number of I/O
64KB (32K x 16) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
4K x 16 RAM Size
2.25V ~ 2.75V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
External Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 56F8xx
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 80 МГц
Связь: EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Периферийные устройства: POR, WDT
Количество входов/выходов: 46
Размер памяти программы: 64 КБ (32К x 16)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 4K x 16
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,25 В ~ 2,75 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 100-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 100-LQFP (14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z