Свяжитесь с нами
pусский
DSPB56364AF100

NXP DSPB56364AF100

АудиопроцессорХост-интерфейс, I²C, SAI, SPI100 МГц11,25 кБ-40°C ~ 105°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
DSPB56364AF100
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CMOS
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽554.66

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The DSPB56362AG120 is IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP, that includes DSP56K/Symphony Series, they are designed to operate with a Audio Processor Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Package Case features such as 144-LQFP, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as Host Interface, I2C, SAI, SPI Interface. In addition, the Supplier Device Package is 144-LQFP (20x20), the device is offered in 120MHz Clock Rate, the device has a ROM (126 kB) of Non Volatile Memory, and On Chip RAM is 42kB, and the Voltage I O is 3.30V, and Voltage Core is 3.30V.

DSPB56362PV120 with circuit diagram manufactured by FREESCALE. The DSPB56362PV120 is available in QFP Package, is part of the IC Chips.

Features

DSP563xx Series
Supplied in the 100-LQFP package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
DSPB56364AF100 DSP applications.

  • Financial signals
  • Other sensor array processing
  • Spectral density estimation
  • Statistical signal processing
  • Digital image processing, data compression
  • Video coding, audio coding
  • Image compression
  • Signal processing for telecommunications
  • Control systems
  • Biomedical engineering
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: DSP563xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Тип: Аудиопроцессор
Интерфейс: Хост-интерфейс, I²C, SAI, SPI
Тактовая частота: 100 МГц
Энергонезависимая память: ПЗУ (192 кБ)
Встроенная оперативная память: 11,25 кБ
Напряжение ввода/вывода: 3.30V
Напряжение сердечника: 3.30V
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 100-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 100-LQFP (14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z