Свяжитесь с нами
pусский
FRDM-BC3770-EVM

NXP FRDM-BC3770-EVM

Управление питаниемЗарядное устройствоПлата(ы), кабель(ы)

Сравнить
NXP USA Inc.
FRDM-BC3770-EVM
BC3770 BOARD WITH FRDM-KL25Z
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 70C00000Z is FUSE CARTRIDGE 3A 125VAC/300VDC, that includes POWR-GARDR 70 Series, they are designed to operate with a Specialty Fuses Product, Type is shown on datasheet note for use in a Telecommunication Power Fuse, that offers Packaging features such as Bulk, Mounting Style is designed to work in Holder, as well as the 3A Current Rating, the device can also be used as Clip Termination Style. In addition, the Package Case is Cylindrical, Alarm Indicating, the device is offered in Holder Mounting Type, the device has a Indicating of Features, and Applications is Telecom, and the Voltage Rating AC is 125V, and Voltage Rating DC is 300V, and the Fuse Type is Cartridge, and Breaking Capacity Rated Voltage is 1kA, and the Product Type is Telecommunications Power Fuse, and Fuse Size Group is Telepower, and the Indicator Style is Color Coded Alarm Indicator, and Interrupt Rating is 1 kA, and the Body Style is Cartridge Fuses.

The 70-BSMM-240 is Relay Sockets & Hardware MOV Suppressor for 70-782 Sockets, that includes Socket Accessory Type, they are designed to operate with a 70 Associated Relay Series, Series is shown on datasheet note for use in a 70-SM.

Features

Bulk Package
Power Management Type
Battery Charger Function
Board(s), Cable(s) Supplied Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Управление питанием
Функция: Зарядное устройство
Используемая микросхема / деталь: BC3770, KL1x, KL2x, разработка с поддержкой mbed
Основные атрибуты: Li-Ion (1 элемент)
Комплект поставки: Плата(ы), кабель(ы)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z