Свяжитесь с нами
pусский
FS32R274KSK2MMM

NXP FS32R274KSK2MMM

e200z4, e200z7 (2)180 МГц, 240 МГц2 МБ (2М x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
FS32R274KSK2MMM
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽686.46

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The FS-327 is MODULE DIMM52016MB FLASH, that includes 60 mm x 44 mm Dimensions.

FS32R274KBK2MMM with EDA / CAD Models manufactured by NXP. The FS32R274KBK2MMM is available in BGA Package, is part of the IC Chips, * Microcontroller IC 257-MAPBGA (14x14), MCU 32-bit e200z7 RISC 2MB Flash 3.3V Tray.

Features

S32R Series


  • 1.5 MB on-chip SRAM with ECC

  • 2 MB on-chip code flash (FMC flash) with ECC

  • Safety core: Power Architecture? e200Z4 32-bit CPU with checker core

  • Dual issue computation cores: Power Architecture? e200Z7 32-bit CPU

  • Security

      Cryptographic Security Engine (CSE2)

      Supports censorship and life-cycle management



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Industrial 

  • Enterprise systems

  • Communications equipment


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S32R
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: e200z4, e200z7 (2)
Размер ядра: 32-разрядный трехъядерный процессор
Скорость: 180 МГц, 240 МГц
Связь: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire
Периферийные устройства: POR, PWM, WDT
Размер памяти программы: 2 МБ (2М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 64K x 8
Объем оперативной памяти: 1,5M x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,19 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: АЦП 16x12b SAR, 4x12 Sigma; ЦАП 1x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 257-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 257-LFBGA (14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z