Свяжитесь с нами
pусский
FXLS90130AESR2

NXP FXLS90130AESR2

I²C, SPI-40°C ~ 125°C

Сравнить
NXP USA Inc.
FXLS90130AESR2
Z SINGLE-AXIS HIGH-G INERTIAL S
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽322.31

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

901301306 with pin details, that includes Black Color, they are designed to operate with a C-Grid III? 90130 Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Through Hole, as well as the Header, Shrouded Connector Type, the device can also be used as Gold Contact Finish. In addition, the Contact Finish Thickness is 30μin (0.76μm), the device is offered in 6 Number of Positions, the device has a All of Number of Positions Loaded, and Pitch is 0.100" (2.54mm), and the Number of Rows is 2, and Contact Type is Male Pin, and the Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and Fastening Type is Latch Holder, and the Contact Mating Length is 0.266" (6.75mm).

901301244 with EDA / CAD Models, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a Through Hole Mounting Type, Termination is shown on datasheet note for use in a Solder, that offers Contact Type features such as Male Pin, Fastening Type is designed to work in Latch Holder, as well as the Header, Shrouded Connector Type, the device can also be used as Gold Contact Finish. In addition, the Color is Black, the device is offered in All Number of Positions Loaded, the device has a 44 of Number of Positions, and Number of Rows is 2, and the Contact Finish Thickness is 15μin (0.38μm), and Contact Mating Length is 0.266" (6.75mm), and the Pitch is 0.100" (2.54mm), and Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and the Series is .

Features

Tape & Reel (TR) Package
I²C, SPI Output Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Тип выхода: I²C, SPI
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z