Свяжитесь с нами
pусский
FXLS90433AESR2

NXP FXLS90433AESR2

I²C, SPI-40°C ~ 125°C

Сравнить
NXP USA Inc.
FXLS90433AESR2
XZ DUAL-AXIS HIGH-G INERTIAL SE
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽340.22

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

436500433 with pin details, that includes Black Color, they are designed to operate with a Micro-Fit 3.0? 43650 Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tape & Reel (TR), that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Through Hole, as well as the Board Guide Features, the device can also be used as Header, Shrouded Connector Type. In addition, the Contact Finish is Tin, the device is offered in 100μin (2.54μm) Contact Finish Thickness, the device has a 4 of Number of Positions, and Number of Positions Loaded is All, and the Pitch is 0.118" (3.00mm), and Number of Rows is 1, and the Contact Type is Male Pin, and Fastening Type is Locking Ramp.

436500429 with EDA / CAD Models, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a Through Hole Mounting Type, Termination is shown on datasheet note for use in a Solder, that offers Series features such as Micro-Fit 3.0? 43650, Contact Type is designed to work in Male Pin, as well as the Locking Ramp Fastening Type, the device can also be used as Header, Shrouded Connector Type. In addition, the Contact Finish is Gold, the device is offered in Board Guide Features, the device has a Black of Color, and Number of Positions Loaded is All, and the Number of Positions is 4, and Contact Finish Thickness is 30μin (0.76μm), and the Number of Rows is 1, and Pitch is 0.118" (3.00mm).

Features

Tape & Reel (TR) Package
I²C, SPI Output Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Тип выхода: I²C, SPI
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z