Свяжитесь с нами
pусский
FXLS90722AESR2

NXP FXLS90722AESR2

I²C, SPI-40°C ~ 125°C

Сравнить
NXP USA Inc.
FXLS90722AESR2
YZ DUAL-AXIS MEDIUM-G INERTIAL
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽390.36

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

SR2512KK-071R5L with pin details, that includes SR Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Height is shown on datasheet note for use in a 0.026" (0.65mm), that offers Package Case features such as 2512 (6432 Metric), it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 155°C, as well as the Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Features, the device can also be used as 0.250" L x 0.122" W (6.35mm x 3.10mm) Size Dimension. In addition, the Supplier Device Package is 2512, the device is offered in 1W Power Watts, the device has a 1.5 of Resistance Ohms, and Tolerance is ±10%, and the Number of Terminations is 2, and Temperature Coefficient is ±200ppm/°C, and the Composition is Thick Film.

SR2512KK-071RL with circuit diagram, that includes Thick Film Composition, they are designed to operate with a Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Features, Height is shown on datasheet note for use in a 0.026" (0.65mm), that offers Number of Terminations features such as 2, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 155°C, as well as the 2512 (6432 Metric) Package Case, the device can also be used as Tape & Reel (TR) Packaging. In addition, the Power Watts is 1W, the device is offered in 1 Resistance Ohms, the device has a SR of Series, and Size Dimension is 0.250" L x 0.122" W (6.35mm x 3.10mm), and the Supplier Device Package is 2512, and Temperature Coefficient is ±200ppm/°C, and the Tolerance is ±10%.

Features

Tape & Reel (TR) Package
I²C, SPI Output Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Тип выхода: I²C, SPI
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z