Свяжитесь с нами
pусский
G9S12GN32F1VLCR

NXP G9S12GN32F1VLCR

S1225 МГц32 КБ (32К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
G9S12GN32F1VLCR
ULTRA-RELIABLE S12G GENERAL PURP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The G9S12GN32F1VLCR is an optimized, 16-bit microcontroller product line focused on low cost, high performance and low pin count. The G9S12GN32F1VLCR is suited for generic automotive and industrial applications requiring CAN or LIN/SAE J2602 communication.

The G9S12GN32F1VLCR delivers all the advantages and efficiencies of a 16-bit MCU while retaining the cost effectiveness, power consumption, EMC and code-size efficiency advantages currently enjoyed by users of our existing 8-bit and 16-bit MCU families.

Features

HCS12 Series
Bulk Package
S12 Core Processor
25MHz Speed
IrDA, LINbus, SCI, SPI Connectivity
LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
26 Number of I/O
32KB (32K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
1K x 8 EEPROM Size
2K x 8 RAM Size
3.13V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x10b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HCS12
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: S12
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 25 МГц
Связь: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 26
Размер памяти программы: 32 КБ (32К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 1K x 8
Объем оперативной памяти: 2K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3,13 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z