Свяжитесь с нами
pусский
HTMS1201FTB/AF,115

NXP HTMS1201FTB/AF,115

100 кГц ~ 150 кГцЧтение/запись

Сравнить
NXP USA Inc.
HTMS1201FTB/AF,115
RFID TAG R/W 100-150KHZ ENCAP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

HTMS-106-03-S-D-EM with pin details, that includes Black Color, they are designed to operate with a HTMS Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tube, that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Board Edge, Straddle Mount, as well as the Unshrouded Connector Type, the device can also be used as Gold Contact Finish. In addition, the Contact Finish Thickness is 30μin (0.76μm), the device is offered in 12 Number of Positions, the device has a All of Number of Positions Loaded, and Pitch is 0.050" (1.27mm), and the Number of Rows is 2, and Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and the Contact Mating Length is 0.125" (3.18mm).

The HTMS1101FTK/AF,115 is RFID HTAG SOT899-1, that includes 100kHz ~ 150kHz Frequency, they are designed to operate with a Read/Write Memory Type, Series is shown on datasheet note for use in a HITAGR μ, that offers Size Dimension features such as 1.45mm x 1.00mm x 0.50mm, Standards is designed to work in ISO 11784, ISO 11785, as well as the Encapsulated Style, the device can also be used as Passive Technology. In addition, the Writable Memory is 1.76kb (User).

Features

HITAG® µ Series
Tape & Reel (TR) Package
Encapsulated Style
Passive Technology
100kHz ~ 150kHz Frequency
Read/Write Memory Type
1.76kb (User) Writable Memory
ISO 11784, ISO 11785 Standards
0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm) Size / Dimension
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HITAG® µ
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Устаревший
Стиль: Инкапсулированный
Технология: Пассивный
Частота: 100 кГц ~ 150 кГц
Тип памяти: Чтение/запись
Записываемая память: 1,76 кб (Пользователь)
Стандарты: ISO 11784, ISO 11785
Размер / габариты: 0,057" Д x 0,039" Ш (1,45 мм x 1,00 мм)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z