Свяжитесь с нами
pусский
IMXEBOOKDC5

NXP IMXEBOOKDC5

Сравнить
NXP USA Inc.
IMXEBOOKDC5
EPD DISPLAY PARALLEL INTERFACE
IMXEBOOKDC5 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The IMX9T110 is TRANS 2NPN 20V 0.5A 6SMT, that includes IMX9 Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Mounting Style is shown on datasheet note for use in a SMD/SMT, that offers Package Case features such as SC-74, SOT-457, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the SMT6 Supplier Device Package, the device can also be used as Dual Configuration. In addition, the Power Max is 300mW, the device is offered in 2 NPN (Dual) Transistor Type, the device has a 500mA of Current Collector Ic Max, and Voltage Collector Emitter Breakdown Max is 20V, and the DC Current Gain hFE Min Ic Vce is 560 @ 10mA, 3V, and Vce Saturation Max Ib Ic is 400mV @ 20mA, 500mA, and the Current Collector Cutoff Max is 500nA (ICBO), and Frequency Transition is 350MHz, and the Pd Power Dissipation is 300 mW, it has an Maximum Operating Temperature range of + 150 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 55 C, and Collector Emitter Voltage VCEO Max is 20 V, and the Transistor Polarity is NPN, and Collector Emitter Saturation Voltage is 0.18 V, and the Collector Base Voltage VCBO is 25 V, and Emitter Base Voltage VEBO is 12 V, and the Maximum DC Collector Current is 0.5 A, and Gain Bandwidth Product fT is 350 MHz, and the Continuous Collector Current is 500 mA, and DC Collector Base Gain hfe Min is 560, and the DC Current Gain hFE Max is 2700.

IMX9FT110 with circuit diagram manufactured by ROHM. The IMX9FT110 is available in SOT23-6 Package, is part of the IC Chips.

Features

Box Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Коробка
Статус части: Активный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z