Свяжитесь с нами
pусский
K32W041Y

NXP K32W041Y

Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®2,4 ГГц11,2 дБм

Сравнить
NXP USA Inc.
K32W041Y
K32W041 BLE/ZIGBEE SOC
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽377.56

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

LP511-001 with pin details, that includes SNAPR DMXpro Series, they are designed to operate with a 2.4GHz Frequency, Sensitivity is shown on datasheet note for use in a -105dBm, that offers Function features such as Transceiver, Applications is designed to work in Remote Control, as well as the Screw Terminals Interface, the device can also be used as 10mW Power Output. In addition, the Modulation or Protocol is 802.15.4.

LP5208 with EDA / CAD Models manufactured by NS. The LP5208 is available in SOP-16 Package, is part of the IC Chips.

Features

Tape & Reel (TR) Package
TxRx + MCU Type
802.15.4, Bluetooth RF Family/Standard
Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® Protocol
2.4GHz Frequency
2Mbps Data Rate (Max)
11.2dBm Power - Output
640kB Flash, 152kB SRAM Memory Size
I²C, SPI, PWM, UART Serial Interfaces
22 GPIO
1.9V ~ 3.6V Voltage - Supply
4.3mA Current - Receiving
7.4mA ~ 20.3mA Current - Transmitting
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Тип: TxRx + MCU
Семейство/стандарт RF: 802.15.4, Bluetooth
Протокол: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Частота: 2,4 ГГц
Максимальная скорость передачи данных: 2 Мбит/с
Выходная мощность: 11,2 дБм
Чувствительность: -101,3 дБм
Размер памяти: 640 кБ Flash, 152 кБ SRAM
Последовательные интерфейсы: I²C, SPI, PWM, UART
GPIO (вход/выход общего назначения): 22
Напряжение питания: 1,9 В ~ 3,6 В
Текущий - Получение: 4,3 мА
Ток - Передача: 7,4 мА ~ 20,3 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 40-VFQFN Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 40-HVQFN (6x6)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z