Свяжитесь с нами
pусский
K32W1480VFTBR

NXP K32W1480VFTBR

Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee®2,4 ГГц10 дБм

Сравнить
NXP USA Inc.
K32W1480VFTBR
K4W1 HVQFN48
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽474.96

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

LP511-001 with pin details, that includes SNAPR DMXpro Series, they are designed to operate with a 2.4GHz Frequency, Sensitivity is shown on datasheet note for use in a -105dBm, that offers Function features such as Transceiver, Applications is designed to work in Remote Control, as well as the Screw Terminals Interface, the device can also be used as 10mW Power Output. In addition, the Modulation or Protocol is 802.15.4.

LP5208 with EDA / CAD Models manufactured by NS. The LP5208 is available in SOP-16 Package, is part of the IC Chips.

Features

Tape & Reel (TR) Package
TxRx + MCU Type
802.15.4, Bluetooth RF Family/Standard
Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee® Protocol
FSK, GFSK, GMSK, MSK Modulation
2.4GHz Frequency
2Mbps Data Rate (Max)
10dBm Power - Output
1MB Flash, 128kB SRAM Memory Size
I²C, I²S, SPI, UART Serial Interfaces
1.71V ~ 3.6V Voltage - Supply
8.7mA Current - Receiving
Surface Mount, Wettable Flank Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Тип: TxRx + MCU
Семейство/стандарт RF: 802.15.4, Bluetooth
Протокол: Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee®
Модуляция: FSK, GFSK, GMSK, MSK
Частота: 2,4 ГГц
Максимальная скорость передачи данных: 2 Мбит/с
Выходная мощность: 10 дБм
Чувствительность: -106 дБм
Размер памяти: 1MB Flash, 128kB SRAM
Последовательные интерфейсы: I²C, I²S, SPI, UART
Напряжение питания: 1,71 В ~ 3,6 В
Текущий - Получение: 8,7 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж, смачиваемый фланец
Упаковка / Кейс: 48-VFQFN Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 48-HVQFN (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z