Свяжитесь с нами
pусский
KMPC8250ACVVMHBC

NXP KMPC8250ACVVMHBC

PowerPC G2266 МГцDRAM, SDRAM10/100 Мбит/с (3)-40°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
KMPC8250ACVVMHBC
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The KMPC8248ZQTIEA is IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA, that includes MPC82xx Series, they are designed to operate with a Tray Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 516-BBGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 516-FPBGA (27x27), as well as the 3.3V Voltage I O, the device can also be used as 400MHz Speed. In addition, the Core Processor is PowerPC G2_LE, the device is offered in 1 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Communications; RISC CPM, Security; SEC of Co Processors DSP, and RAM Controllers is DRAM, SDRAM, and the Graphics Acceleration is No, and Ethernet is 10/100 Mbps (2), and the USB is USB 2.0 (1), and Security Features is Cryptography, Random Number Generator.

The KMPC8250ACVRIHBC is IC MPU MPC82XX 200MHZ 516BGA, that includes Communications; RISC CPM Co Processors DSP, they are designed to operate with a PowerPC G2 Core Processor, Ethernet is shown on datasheet note for use in a 10/100 Mbps (3), that offers Graphics Acceleration features such as No, Number of Cores Bus Width is designed to work in 1 Core, 32-Bit, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as 516-BBGA Package Case. In addition, the Packaging is Tray Alternate Packaging, the device is offered in DRAM, SDRAM RAM Controllers, the device has a MPC82xx of Series, and Speed is 200MHz, and the Supplier Device Package is 516-FPBGA (27x27), and Voltage I O is 3.3V.

Features

MPC82xx Series
PowerPC G2 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
KMPC8250ACVVMHBC Microprocessor applications.

  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC82xx
Пакет: Box
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC G2
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 266 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; RISC CPM
Контроллеры оперативной памяти: DRAM, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100 Мбит/с (3)
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 480-LBGA Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 480-TBGA (37,5x37,5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z