Свяжитесь с нами
pусский
KMPC8250AZUPIBC

NXP KMPC8250AZUPIBC

PowerPC G2300 МГцDRAM, SDRAM10/100 Мбит/с (3)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
KMPC8250AZUPIBC
IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3846.93

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The KMPC8250AVVPIBC is IC MPU MPC82XX 300MHZ 408TBGA, that includes MPC82xx Series, they are designed to operate with a Tray Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 480-LBGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 408-TBGA (37.5x37.5), as well as the 3.3V Voltage I O, the device can also be used as 300MHz Speed. In addition, the Core Processor is PowerPC G2, the device is offered in 1 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Communications; RISC CPM of Co Processors DSP, and RAM Controllers is DRAM, SDRAM, and the Graphics Acceleration is No, and Ethernet is 10/100 Mbps (3).

KMPC8250AZUPIBB with circuit diagram manufactured by FREESCALE. The KMPC8250AZUPIBB is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

MPC82xx Series
PowerPC G2 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
KMPC8250AZUPIBC Microprocessor applications.

  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC82xx
Пакет: Box
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC G2
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 300 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; RISC CPM
Контроллеры оперативной памяти: DRAM, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100 Мбит/с (3)
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 480-LBGA Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 480-TBGA (37,5x37,5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z