Свяжитесь с нами
pусский
LFBGARBU1AO

NXP LFBGARBU1AO

Плата адаптера

Сравнить
NXP USA Inc.
LFBGARBU1AO
SOCKET MINI GRID 324-BGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽10435.88

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The LFBGARBSCO is SOCKET MINI GRID 217-1.27 BGA, that includes Adapter Board Module Board Type.

LFBGARBT4AO with circuit diagram manufactured by NXP / Freescale. is part of the Evaluation and Demonstration Boards and Kits, , and with support for Sockets & Adapters 0.8 MM BGA BASE.

Features

Box Package
Adapter Board Module/Board Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Box
Статус части: Активный
Тип модуля/платы: Плата адаптера
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z