Свяжитесь с нами
pусский
LFMAJ07QJM

NXP LFMAJ07QJM

ОтладчикСовет(ы)

Сравнить
NXP USA Inc.
LFMAJ07QJM
QORIVVA MPC5607B 208 PIN 1.0MM P
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽38775.91

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 07FLZ-RSM1-TB is CONN FFC BOTTOM 7POS 0.50MM R/A, that includes FLZ Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Voltage Rating is shown on datasheet note for use in a 50V, that offers Termination features such as Solder, it has an Operating Temperature range of -25°C ~ 85°C, as well as the Surface Mount, Right Angle Mounting Type, the device can also be used as Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF) Features. In addition, the Height Above Board is 0.079" (2.00mm), the device is offered in Phosphor Bronze Contact Material, the device has a Tin-Lead of Contact Finish, and Number of Positions is 7, and the Pitch is 0.020" (0.50mm), and Housing Material is Polyamide (PA46), Nylon 4/6, and the Flat Flex Type is FFC, FPC, and FFC FCB Thickness is 0.30mm, and the Locking Feature is Slide Lock, and Material Flammability Rating is UL94 V-0, and the Connector Contact Type is Contacts, Bottom, and Cable End Type is Tapered, and the Actuator Material is Polyamide (PA46), Nylon 4/6.

The 07FMN-BMT-A-TF is CONN FFC VERT 7POS 1.00MM SMD, that includes Straight Cable End Type, they are designed to operate with a Contacts, Vertical, 1 Sided Connector Contact Type, Contact Finish is shown on datasheet note for use in a Tin, that offers Contact Material features such as Phosphor Bronze, Features is designed to work in Low Insertion Force (LIF), as well as the 0.30mm FFC FCB Thickness, the device can also be used as FFC Flat Flex Type. In addition, the Height Above Board is 0.201" (5.10mm), the device is offered in Polyamide (PA6T), Nylon 6T Housing Material, the device has a UL94 V-0 of Material Flammability Rating, and Mounting Type is Surface Mount, and the Number of Positions is 7, it has an Operating Temperature range of -25°C ~ 85°C, and the Packaging is Tape & Reel (TR), and Pitch is 0.039" (1.00mm), and the Series is FMN, and Termination is Solder, and the Voltage Rating is 50V.

Features

Bulk Package
Debugger Type
Board(s) Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Отладчик
Содержание: Совет(ы)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z