Свяжитесь с нами
pусский
LM75BD,118

NXP LM75BD,118

Цифровые, локальные-55°C ~ 125°CI²C2,8 В ~ 5,5 В11 b±2°C (±3°C)

Сравнить
NXP USA Inc.
LM75BD,118
SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SO
LM75BD,118 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽11.35

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The LM75BD,118 is a temperature-to-digital converter using an on-chip band gap temperaturesensor and Sigma-Delta A-to-D conversion technique with an overtemperature detectionoutput. The LM75BD,118 contains a number of data registers: Configuration register (Conf) tostore the device settings such as device operation mode, OS operation mode, OS polarityand OS fault queue; temperatureregister (Temp) to store the digital temp reading, and set-point registers (Tos and Thyst) tostore programmable overtemperature shutdown and hysteresis limits, that can becommunicated by a controller via the 2-wire serial I²C-bus interface. The device alsoincludes an open-drain output (OS) which becomes active when the temperature exceedsthe programmed limits. There are three selectable logic address pins so that eight devicescan be connected on the same bus without address conflict.

The LM75BD,118 powers up in the normal operation mode with the OS in comparator mode,temperature threshold of 80 °C and hysteresis of 75 °C, so that it can be used as astand-alone thermostat with those pre-defined temperature set points.

Features

Tape & Reel (TR) Package
I²C Output Type
2.8V ~ 5.5V Voltage - Supply
11 b Resolution
Output Switch, Programmable Limit Features
±2°C (±3°C) Accuracy - Highest (Lowest)
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Тип датчика: Цифровые, локальные
Температура локального датчика: -55°C ~ 125°C
Тип выхода: I²C
Напряжение питания: 2,8 В ~ 5,5 В
Разрешение: 11 b
Характеристики: Выходной выключатель, программируемый предел
Наибольшая (наименьшая) точность: ±2°C (±3°C)
Условия испытаний: -25°C ~ 100°C (-55°C ~ 125°C)
Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-SO
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z