Свяжитесь с нами
pусский
LS101MASN7EHA

NXP LS101MASN7EHA

ARM1136JF-S650 МГцDDR2GbE (2)0°C ~ 85°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
LS101MASN7EHA
IC MPU QORLQ 650MHZ 484MAPBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

LS101MASE7DFA with pin details, that includes QorlQ LS1 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.061821 oz, that offers Package Case features such as 448-FBGA Exposed Pad, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), as well as the 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23) Supplier Device Package, the device can also be used as 650MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARM1136JF-S, the device is offered in 1 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a DDR2 of RAM Controllers, and Graphics Acceleration is No, and the Ethernet is GbE (2), and USB is USB 2.0 + PHY (1).

LS101MASN7DFA with circuit diagram, that includes ARM1136JF-S Core Processor, they are designed to operate with a GbE (2) Ethernet, Graphics Acceleration is shown on datasheet note for use in a No, that offers Number of Cores Bus Width features such as 1 Core, 32-Bit, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), as well as the 448-FBGA Exposed Pad Package Case, the device can also be used as Tray Packaging. In addition, the RAM Controllers is DDR2, the device is offered in QorlQ LS1 Series, the device has a 650MHz of Speed, and Supplier Device Package is 448-PBGA w/Heat Spreader (23x23), and the Unit Weight is 0.061821 oz, and USB is USB 2.0 + PHY (1).

Features

QorlQ LS1 Series
Bulk Package
650MHz Speed
DDR2 RAM Controllers
No Graphics Acceleration
GbE (2) Ethernet
USB 2.0 + PHY (1) USB
0°C ~ 85°C (TA) Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: QorlQ LS1
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Основной процессор: ARM1136JF-S
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 650 МГц
Контроллеры оперативной памяти: DDR2
Ускорение графики: Нет
Ethernet: GbE (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (1)
Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 484-FBGA
Поставщик Упаковка устройства: 484-MAPBGA (19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z