Свяжитесь с нами
pусский
M5485DFE

NXP M5485DFE

Ядро MPUColdFire V4e, MCF5485200 МГц2 МБ (загрузка)64 МБ

Сравнить
NXP USA Inc.
M5485DFE
IC MOD COLDFIRE 200MHZ 64MB
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The M5485AFE is MODULE MCF5485 FIRE ENGINE, that includes ColdFireR Series, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, Size Dimension is shown on datasheet note for use in a 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm), that offers Speed features such as 200MHz, Module Board Type is designed to work in MPU Core, as well as the ColdFire V4e, MCF5485 Core Processor, the device can also be used as 2MB (Boot) Flash Size. In addition, the RAM Size is 64MB.

The M5485BFEE is MODULE MCF5485 FIRE ENGINE, that includes Evaluation Platform Board Type, they are designed to operate with a Board(s) Contents, Core Processor is shown on datasheet note for use in a Coldfire V4E, that offers For Use With Related Products features such as MCF5485, Mounting Type is designed to work in Fixed, as well as the ColdFireR Series, the device can also be used as MPU Type.

Features

ColdFire® Series
Core processor of ColdFire V4e, MCF5485
Flash size of 2MB Boot
Speed of 200MHz

3.700" L x 4.500" W (93.40mm x 114.30mm) Size / Dimension

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
M5485DFE Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules applications.

  • Test and Measurement
  • Medical Devices
  • Data Acquisition
  • Industrial Control
  • Process Control
  • Process Monitoring
  • Healthcare Monitoring
  • Patient Monitoring
  • IoT Secure Gateways
  • Human Machine Interface
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: ColdFire®
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Тип модуля/платы: Ядро MPU
Основной процессор: ColdFire V4e, MCF5485
Скорость: 200 МГц
Размер флэш-памяти: 2 МБ (загрузка)
Объем оперативной памяти: 64 МБ
Размер / габариты: 3,700" Д x 4,500" Ш (93,40 мм x 114,30 мм)
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z