Свяжитесь с нами
pусский
MC13213

NXP MC13213

Zigbee®2,4 ГГц3 дБм

Сравнить
NXP USA Inc.
MC13213
MICROPROCESSOR CIRCUIT, SIP 802.
MC13213 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽186.85

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC13213 is a 2.4GHz Low Power Transceiver for the IEEE® 802.15.4 standard plus microcontroller. The MC1321x family is Freescale's second-generation ZigBee platform which incorporates a low power 2.4GHz radio frequency transceiver and an 8-bit microcontroller. The MC1321x solution can be used for wireless applications from simple proprietary point-to-point connectivity to a complete ZigBee mesh network. The MC1321x contains an RF transceiver which is an 802.15.4 Standard compliant radio that operates in the 2.4GHz ISM frequency band. The transceiver includes a low noise amplifier, 1mW nominal output power, PA with internal voltage controlled oscillator (VCO), integrated transmit/receive switch, on-board power supply regulation and full spread-spectrum encoding and decoding. The MC1321x also contains a microcontroller based on the HCS08 family of microcontroller units (MCU), specifically the HCS08 Version A and can provide up to 60kB of flash memory and 4kB of RAM.

Features

Bulk Package
71-VFLGA Exposed Pad package
Surface Mount for mounting
TxRx + MCU
Tray is used

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC13213 RF Transceiver ICs applications.

  • M2M Communication
  • Remote Device Management
  • Low-power IoT applications
  • LoT applications
  • Power Amplifier (PA)
  • Low Noise Amplifier (LNA)
  • Transmit
  • Receive
  • Switch
  • Power management
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Тип: TxRx + MCU
Семейство/стандарт RF: 802.15.4
Протокол: Zigbee®
Модуляция: DSSS, O-QPSK
Частота: 2,4 ГГц
Максимальная скорость передачи данных: 250 кбит/с
Выходная мощность: 3 дБм
Чувствительность: -92 дБм
Размер памяти: 60 кБ Flash, 4 кБ RAM
Последовательные интерфейсы: I²C, SPI
GPIO (вход/выход общего назначения): 32
Напряжение питания: 2 В ~ 3,4 В
Текущий - Получение: 37 мА
Ток - Передача: 30 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 71-VFLGA Открытая панель
Поставщик Упаковка устройства: 71-LGA (9x9)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z