Свяжитесь с нами
pусский
MC13213R2

NXP MC13213R2

Zigbee®2,4 ГГц3 дБм

Сравнить
NXP USA Inc.
MC13213R2
MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS, PB
MC13213R2 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽566.21

Обновление цены:2025-03-05

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC13213 is IC RF TXRX+MCU 802.15.4 71-VFLGA, that includes MC13213 Series, they are designed to operate with a TxRx + MCU Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray Alternate Packaging, that offers Unit Weight features such as 164 mg, Mounting Style is designed to work in SMD/SMT, as well as the 71-VFLGA Package Case, the device can also be used as 2.4GHz Frequency, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, the device is offered in 2.4 GHz to 2.48 GHz Frequency Range, the device has a -92dBm of Sensitivity, and Voltage Supply is 2 V ~ 3.4 V, and the Memory Size is 60kB Flash, 4kB RAM, and Protocol is ZigbeeR, and the Data Rate Max is 250kbps, and Serial Interfaces is I2C, SPI, and the Power Output is 3dBm, and Output Power is 0 dBm to 2 dBm, and the Current Receiving is 37mA, and RF Family Standard is 802.15.4, and the Modulation is DSSS, O-QPSK, and GPIO is 32, and the Current Transmitting is 30mA, it has an Maximum Operating Temperature range of + 85 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 2 V to 3.4 V, and the Interface Type is SPI, and Maximum Data Rate is 250 Kbps (Typ), and the Number of Receivers is 1, and Number of Transmitters is 1.

MC13212R2R2 with circuit diagram manufactured by FREESCALE. The MC13212R2R2 is available in QFN64 Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
71-VFLGA Exposed Pad package
Surface Mount for mounting
TxRx + MCU
Tape & Reel (TR) is used

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC13213R2 RF Transceiver ICs applications.

  • Remote Device Management
  • Low-power IoT applications
  • LoT applications
  • Power Amplifier (PA)
  • Low Noise Amplifier (LNA)
  • Transmit
  • Receive
  • Switch
  • Power management
  • Internet of Things (IoT)
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Тип: TxRx + MCU
Семейство/стандарт RF: 802.15.4
Протокол: Zigbee®
Модуляция: DSSS, O-QPSK
Частота: 2,4 ГГц
Максимальная скорость передачи данных: 250 кбит/с
Выходная мощность: 3 дБм
Чувствительность: -92 дБм
Размер памяти: 60 кБ Flash, 4 кБ RAM
Последовательные интерфейсы: I²C, SPI
GPIO (вход/выход общего назначения): 32
Напряжение питания: 2 В ~ 3,4 В
Текущий - Получение: 37 мА
Ток - Передача: 30 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 71-VFLGA Открытая панель
Поставщик Упаковка устройства: 71-LGA (9x9)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z